24년 반도체 교육 과정
국가직무 능력 표준을 기반으로 한 반도체 전공정, 후공정, 설계, 장비 4개 분야 교육과정 개발
현장실무·실습 맞춤형 교육과정 개발
전용 반도체 실습실을 활용한 교육과정 운영
구분 | 반도체 전공정 | 반도체 후공정 | 반도체 설계 | 반도체 장비 |
교육과정 | - 반도체 전공정 개론 - 반도체 전공정 기술 이해 - 반도체 공정 검사 기술 이해 - 반도체 사업장 안전 | - 반도체 후공정 개론 - 반도체 후공정 기술 이해 - 패키징 공정검사 이해 | - 반도체 회로설계 개론 - 반도체 소자 이해 - 반도체 회로 시뮬레이션 및 레이아웃 설계 이해 | - 반도체 장비 개론 - 반도체 장비 기구설계 - 반도체 장비 전장설계 - 반도체 장비 제어 및 유지 보수 |
협력 교육기관 | 차세대융합기술연구원, 경기대, 명지대, 한국공학대, 한국폴리텍대학 성남캠퍼스 | 아진전자 (장소 : 차세대융합기술연구원) | 나인플러스IT (장소 : 차세대융합기술연구원) | 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 |
교육구성 | 실습 60% 이상 | 실습 60% 이상 | 실습 60% 이상 | 실습 60% 이상 |
교육장소 | - 전공정 전용 실습 공간 - 클린룸, 분석실 등 | 후공정 전용 실습 공간 | 설계 전용 실습 공간 | 장비 전용 실습 공간 |
수료기준 | 출석 90% 이상 (54시간) | |||
이수기준 | 출석 90%, 직무수행능력평가 70% 이상 취득 | |||
1학년
교육과정
구분 | 과정명 | 교육기관 | 교육장소 | |
과정 1 | 전공정 | 반도체 전공정 과정 A | 차세대융합기술연구원 | 차세대융합기술연구원 |
과정 2 | 전공정 | 반도체 전공정 과정 B | 한국폴리텍대학 성남캠퍼스 | 한국폴리텍대학 성남캠퍼스 |
과정 3 | 후공정 | 반도체 후공정 과정 | 아진전자 | 차세대융합기술연구원 |
과정 4 | 설계 | 반도체 설계 과정 | 나인플러스IT | 차세대융합기술연구원 |
과정 5 | 장비 | 반도체 장비 설계 과정 | 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 | 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 |
과정 6 | 장비 | 반도체 장비 제어 과정 | 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 | 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 |
2학년
교육과정
구분 | 과정명 | 교육기관 | 교육장소 | |
과정 1 | 전공정 | 반도체 전공정 과정 | 차세대융합기술연구원 | 차세대융합기술연구원 |
과정 2 | 후공정 | 반도체 후공정 과정 | 아진전자 | 차세대융합기술연구원 |
과정 3 | 설계 | 반도체 설계 과정 | 나인플러스IT | 차세대융합기술연구원 |
과정 4 | 장비 | 반도체 장비 과정 | 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 | 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 |
과정 5 | 전공정 | 반도체 전공정 과정 | 경기대 | 경기대 |
과정 6 | 전공정 | 반도체 전공정 과정 | 명지대 | 명지대 |
과정 7 | 전공정 | 반도체 전공정 과정 | 한국공학대 | 한국공학대 |
